
Während AMD in der Grafikkarten Sparte noch einige Vorstellungen vorzuzeigen hatte, war es um der Prozessoren Sparte ruhig geblieben. Einzig die Information, das man anstatt im ersten Quartal 2011, schon im vierten Quatal 2010 auf den 32 nm-Prozess umstellen möchte und somit nur ein Jahr hinter Intel den Schritt vollzieht.
Für weitere Neuigkeiten waren dann die Board-Partner verantwortlich. Denn hier tauchten ab und an Modelle auf, die so von den Prozessor-Herstellern noch nicht gezeigt wurden, so auch Phenom II Prozessoren. Demnach ist noch im April mit einem Phenom X4 955 mit 3,2 GHz für den AM3 Sockel zurechnen.

Am Stand von ECS konnte man ein erstes Mainboard (Micro-ATX) mit dem kommenden 880G-Chipsatz sehen. Der Nachfolger des AMD 780G/790GX, ist für alle Sockel-AM3-Prozessoren geeignet und stellt dementsprechend auch DDR3-1333-Speicherslots zur Verfügung. Als Grafikkern kommt beim 880G-Chipsatz ein RV620 zum Einsatz, der unter dem Namen Radeon HD 3450 arbeiten wird.
Bei Intel rückt dagegen der Start der neuen Xeon-Prozessoren auf Nehalem-Basis immer näher und Ende März soll es endgültig soweit sein. So verwundert es auch nicht das alle großen Mainboard Hersteller auch die passende Plattform mit dem P33-Chipsatz ausstellten. Die neuen Quad-Core Xeon-Prozessoren der 5500-Reihe mit Nehalem-Architektur und DDR3-Tripple-Channel-Speichercontroller und einem maximalen Speicherausbau mit bis zu 18 Speichermodulen (DDR3 Registered DIMMs) setzten dabei auf Sockel LGA1366.
Weiterhin zeigte man auf der CeBIT erste lauffähige Prozessoren im modernen 32 nm-Verfahren. Die Produktion der ersten Serien Chips, im 32 nm-Verfahren, soll für Ende 2009 angesetzt sein. Die ganze 32 nm Fertigungstechnologie hat sich Intel einiges kosten lassen. So investierte der Chipriese 8 Milliarden US-Dollar und modernisiert damit die Produktionsstätten in New Mexico, Arizona und Oregon bis Ende 2010.

Heutige CPU-Lüfter müssen nicht nur immer besser kühlen und dabei ihren Dienst immer leiser verrichten, sie müssen auch optisch was hergeben, diesen Eindruck hat man an der Schar von verschnörkelten Lüftern.
Wenn man dieses Jahr einmal durch die Hallen schlendert, findet man an jeden größeren Stand und auch bei vielen kleineren mindestens eine Solid State Drive die ausgestellt wurde. Erst kürzlich haben wir über den anstehenden Nachfolger der Hard Disk berichtet.
Wie sich schon seit Ende des letzten Jahres ankündigte bestätigt nun die CeBIT, immer mehr Hersteller springen auf den SSD Zug auf. Neben immer schnelleren SSDs und mit mehr Speichervermögen tummeln sich auch ein paar Eigenheiten unter der Vielzahl. So präsentierte Gainward eine SSD mit ein Terabyte Speicherkapazität. Um dies zu realisieren nutzt Gainward nicht die 2,5 oder gar 3,5 Zoll Baumform. Sondern lagert die Speicehrchips kurzer Hand auf eine Addon-Karte aus mit PCI-Express x8 Interface.

Ein weiterer Trend auf der diesjährigen CeBIT waren die 3D-Monitore die auch für den Endkunden wieder erschwinglich werden, wobei hier unterschiedliche Hersteller auch unterschiedliche Wege gehen um den 3D Tiefeneindruck auf einem Display zu realisieren. Nvidia setzen bei Ihrer Technologie auf eine Kombination von reaktionsschnellen 120Hz Displays und einer Sutterbrille und nennen das ganze dann GeForce 3D Vision. Dass es auch ohne spezielle Brille geht, zeigte Microsoft zusammen mit NEC, die interaktive 3D Welten vor den Augen der Besucher erschufen.
Auch die Netzteil Hersteller haben jetzt mindestens immer ein Nezteil mit dem 80+ Plus Gold Zertifikat im Angebot, auch die Kühlung erweist sich immer angenehmer von der Lautstärke her und der Markt ist durch ein paar neue Player gewachsen.
